1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)
2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视特色
1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。
2、配备无极变速操纵摇杆,速度、角度、幅度任意控制。
3、运动装置配备滚珠丝杆,步进驱动,使运动更加平滑,精度高,噪声小等优点。
4、 高压电源与光管是分体式的,当电源因出现故障,不至于全部更换,且电源维修方便。
5、配备自动计算BGA空洞比的软件。
6、光管自动保护功能:无任何操作20min后自动断电进入保护状态。
7、机器自动保护功能,任何一扇门开启,设备立刻进入停机保护状态,立刻停止发射X光。
8、累计光管适用时间自动计时,角度倾斜及自动导航功能为选项。
【测量功能】
1、可以进行2点间的距离,线与线之间的角度,弧度的测量。
2、矩形,椭圆面积的测量。
3、最大长轴和最小短轴的测量。
4、不规则产品气泡面积比率的测量。
5、线曲率的测定。
【BGA空洞百分比测定】
多个或单个可以自动选定区域,自动计算所选取域内每个BGA气泡比率。可以设定界限值,自动判断空洞率,最大空洞,优劣。


【报告】
根据分析结果,可以在图片上直接标注判断结果;也可以直接分成CSV文件格式报告保存。
1、可以调出原来的图片,进行比对,方便对异常现象的分析。
2、选择任意图像,可以选择原先图片的检查设定条件,方便快速分析。
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用鼠标点击导航图像任意一点,载物台自动移动想要被检测的地方。也可以回看上次保存的各个点位置和被测条件(如电流,电压等),被测图像在屏幕上可视化,操作简单,直观,定位准确。
项目
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型号
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ND100
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光管
X-Ray Tube
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光管类型/Tube style
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封闭管/Sealed tube
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光管电压/Tube voltage
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100Kv
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光管电流/Tube current
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0.15mA
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光管聚焦尺寸/Tube focus size
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5um
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冷却方式/Cooling mode
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风冷/Air cooling
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几何放大倍率/Geometric magnification time
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125 倍
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载物台/Sample Table (
Sample Table Rotation Optional)
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X轴/Axis X
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340mm
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Y轴/Axis Y
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330mm
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Z轴/Axis Z
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300mm
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增强屏/Image intensifier
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视场/Field of view range
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6 inch
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解析度/Analyse
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110 lp/cm
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X-Ray外壳
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尺寸/Dimension
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1000*840*1700mm
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重量/Weight
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约700 kg
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电源/Power
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供电方式/Power supply AC
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AC110-230VAC, 50/60Hz
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计算机
Computer
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品牌/Brand
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戴尔/Dell
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操作系统/Operation System
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Windows XP
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显示器/Display
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19LCD
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CPU
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Intel Pentium IV
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辐射安全标准Radiation Safety Standard
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<1uSv/hr(国际安全辐射标准)
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工作环境
Working environment
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温度Safety Operating Temp.
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0-40 C
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保修期Warranty
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一年保修
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ONE year for free
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BGA两个球面
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BGA内部有压件
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BGA少球
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BGA有异物
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BGA虚焊
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陶瓷电容内容炸开
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整机保修一年,终身维护
二至四天机器安全操作及应用培训
2小时电话反馈
24小时工作时间服务上门
定期免费提供辐射检测